PASTA TÉRMICA

 

 

 

KSA1 Silicona térmica con ± 30% de plata

 

 

  • Silicona térmica utilizada como medio de traspaso térmico de los componentes electrónicos para lograr su máxima eficiencia de la conducción de calor.
  • Mejora la conducción de calor entre la CPU y el disipador de calor y alargar su vida.  
  • Mejora la conducción de calor entre los transistores de alta potencia y el disipador de aluminio o accesorio de cobre. 
  • Garantiza la Operación normal del funcionamiento de los varios elementos mediante la conducción del calor. 
  • contenido por unidad: 1g por unidad.
  • Bolsa de 50 uds.

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    KSA1 Silicona térmica con ± 30% de plata KSA1 Silicona térmica con ± 30% de plata

xiaomi

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2024-05-21

 

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